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SMT表面贴装技术

日期:2015-3-1

简介
SMT图册
SMT图册(7张)
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[2] 
复杂技术
[3] 只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题,咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是迩来许多公司在PCB上理论和活跃评估的抢手先进技能。比如说,怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题,就是焊膏打印曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装,作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴,其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏,特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别,因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面,板描绘扮演着更为重要的人物;例如,对CSP焊接互连来说,只是经过改动板键合盘尺度,就能明显进步牢靠性。
  CSP使用
  如今大家常见的一种要害技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处,如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今:用于板级拼装时,可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界,进入较大距离(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)区域阵列布局。
  已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了,大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式:即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
  CSP拼装工艺有一个难题,就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250~0.275mm。如此小的尺度,经过面积比为0.6乃至更低的开口打印焊膏是很艰难的。不过,选用精心描绘的工艺,可成功地进行打印。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型,而CSP器材平均能饱尝-40~125℃的热周期800~1200次,可以无需下填充。但是,若是选用下填充资料,大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
  无源元件的前进
  
 另一大新式范畴是0201无源元件技能,因为减小板尺度的市场需要,大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出,蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中,印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事,要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现,焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理,这些封装可以紧贴着放置,距离可小至150mm。
  别的,0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小,拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。

 

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